差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度 (△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片
2、仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便
3、采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更 加精准
4、采用USB双向通讯，操作更便捷 ,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好
5、采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化
6、采用进口芯片，稳定性高
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参数 |
HS-CR-1 |
HS- CR - 2 |
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温度范围 |
室温 ~1500 ℃ |
室温 ~1150 ℃ |
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显示方式 |
24bit 色， 7 寸 LCD 触摸屏显示 |
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温度分辨率 |
0.0 0 1 ℃ |
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温度波动 |
± 0.1 ℃ |
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升温速率 |
0.1~100 ℃ /min |
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温度重复性 |
± 0.1 ℃ |
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温度精度 |
± 0. 1 ℃ |
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DTA 量程 |
± 2000 μ V |
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D TA 分辨率 |
0.01 μ V |
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D TA 解析度 |
0.01 μ V |
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程序控制 |
可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制 |
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曲线扫描 |
升温扫描 & 恒温扫描 |
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气氛控制气体 |
两路自动切换（仪器自动切换） |
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气体流量 |
0-300mL/min |
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气体压力 |
≤ 0.5MPa |
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数据接口 |
标准 USB 接口 |
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参数标准 |
配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度 |
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仪器热电偶 |
三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器 |
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工作电源 |
AC220V/50Hz |
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外形尺寸 |
440*440*320 （ 长宽高 ） 单位 mm |
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