详细信息
1. 标准背向反射 X 射线 CCD
-
有效感光面积： 155 （ h ） x105 （ v ） mm
-
最小输入像元尺寸： 57 μ mx57 μ m
-
像素分辨率： 2774x1843
-
牺牲分辨率条件下，可以增加像元灵敏度
2. 高亮度 X 射线光源 / 发生器
-
原始光束直接低至 0.3-0.4mm ，在额外的准直器条件下可以降低到 0.3mm 以下。
-
搭配准直器条件下，最小 X 射线通量： >3x108 光子
-
钨靶密封 X 射线管
-
平均能量谱： 5-50 keV 轫致辐射
-
X 射线发生器：提供手动控制 kV 级高压以及电流设置。
3. 数据采集 / 劳厄图像处理系统
提供一套预配置数据采集电脑，通过自动扫描功能扫描蓝宝石样品，可以进行实时图像采集 / 显示，积分时间可低至几秒钟。图像通过千兆以太网接口传输到电脑，在电脑上显示并以 TIFF/BMP/JPEG 格式储存，采集软件允许可编程序列
预装数据采集系统软件装载在 Wi n d ows 10 / 64 位系统上， 操作系统提供用户控制如下：
-
曝光时间从 1毫秒 到几分钟
-
像素合成： 1x1~8x8
-
快速 14 位 &18 位高精度采集模式，用户可选噪声质量等级
-
自动背景噪声减法模式
4. 劳厄图像信息管理系统
-
定向分析软件在参考样本获取的预定义参考图像上显示样本晶向。标准系统通过非特征衍射斑点得到的精度 <0.3 度，通过特征衍射斑点可得到更高精度，手动按步骤进行对齐，可达 +/-0.04 度。
-
输入 BMP/JPEG 格式，通过已知晶体结构和样品距离可获得小于 0.3 度定向精度，运用特征线可获得 +/-0.04 度定向精度。
-
从样品扫描定位自动获取定位数据（三旋转轴），三斜晶系，单斜晶系，斜方晶系，四方晶系，三方晶系，六方晶系，立方晶系
-
通常在 5 秒内从随机单晶硅晶向找到解决方案。
5.X 射线专用机箱
-
装载在1500mm（长）x750mm（宽）x850mm（高）被动隔离台上，配有紧急停止按钮
-
电缆夹持器
-
电磁锁
-
信号控制高电压开关和互锁状态
-
指示灯，抽风机机用于光源和劳厄相机的制冷。
-
用于 X 射线源， X 射线劳厄相机固定的安装夹具、托架。手动装配到 600 毫米（长）× 600 毫米（宽）面包板上。
-
具有定位十字准线的样品观察相机：允许精细样本定位精度低至 0.1mm
-
X 射线闪烁体允许光束强度 / 位置检查
6. 三轴电动线性位移台
-
垂直于光束轴线的定位： X+/-150mm ， Y+/-150mm 水平
-
沿光束轴线定位： +/-20mm 垂直
-
用于将测角仪组件安装到刚性面包板上的夹紧底座，与光源和劳厄探测器预对准，与所有轴连接的限位开关桥连接器。
-
允许自动扫描序列的宏命令
7. 三轴电动测角仪
-
顶部旋转高度设置为 20mm 高的倾斜台：旋转幅度 +/7 度和 +/-10 度垂直于光束轴，安装在平行于光束轴线的 360 度旋转底座上。所有轴的精度为 +/-0.06 度，限位开关连接器，用户提供晶体支架。
-
用于将测角组件安装到刚性面包板上的夹紧底座，与源和劳厄相机预对准的平移台。
-
从电动测角仪到手动测角仪 / 晶体切割工具的样品适配器板
8. 系统预装配置
-
包括硅晶体（或蓝宝石）样品参考数据。在曝光时间 1 秒内， 4x4 像素合并下，快速对准到 0.3 度定位精度下获得典型 001 图案。在 10 秒内，全分辨率条件下获得 <0.1 度定位精度。
