随着纳米科学的发展，电子探针分析变得越来越具有挑战性：电子束能量降低，反应气体使用的增加，保持高分辨率越来越依赖于保持低碳污染状态和低HC污染水平。 顺流等离子工艺可以快速、方便地消除碳氢化合物的污染并进行样品清洗。 与传统的“等离子清洗器”中的动能清洗不同，顺流等离子清洗过程是一个温和的化学过程（无动力冲击）。 这一过程地改变了清除真空腔中碳和碳氢化污染的方法。
该工艺可高效地清洁大容积腔室和严重污染的表面。 GV10x 等离子清洗器只需1/10的时间即可清洁镜腔，因为它会使空气产生更高浓度的氢离子和氧离子，从而达到去污目的，其效果更为温和。
. 客户说“……使用GV10x，我们可以在1/10的时间内实现高效的清洁，比起传统方式，我们可在大面积镜腔里更均匀地控制碳氢化合物的污染。”
与使用冷凝捕集器、氮气吹尘和其他等离子清洁器去污染的传统方法相比，GV10x等离子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。 GV10x具有更大的功率和压力范围（5到100瓦，2到<0.005 Torr），代表了SEM和其他分析仪器（包括Mas-Spec、XPS等）中碳和碳氢化合物控制达到了典范式的转变。
原子氧和氢将表面碳转化为气态分子，不再像传统的方式那样只将其固化或吸附，而是将气态分子从镜腔中抽出，从而达到去污效果。 聚合沉积物等人工样品可在>5分钟的循环中被扫除掉。 由于不频繁的清洗周期，QWK™的配置结构允许GV10x 等离子清洗器可以在多个EM工具中保持较低的HC水平。
集团提供了可驱动和操作GV10x等离子体源的控制器。 实验室用户可依需求选择BT控制器或2U控制器。
从Windows软件或触摸屏，操作员可以：在运行期间进行设置和监控，可将功率从10瓦更改为99瓦。 从等离子源调整进气量可选择2 Torr <<5 mTorr的压力范围。GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染，而无需中断TMP系统的软件控制。 GV10x宽压力范围允许在TMP速度下清除碳氢污染，而无需中断TMP系统的软件控制。
Key Features
- 在小于5 mTorr至2 Torr的条件下，无需中断TMP即可调节等离子体压力
- 50瓦时可重复去污率为1.5纳米/分钟
- 低工作压力产生均匀清洗效果
- 减少污染的效率比其他等离子清洗器高10倍以上
- 顺流等离子体-无加热和溅射损伤
- 光隔离控制器保护SEM软件
- 短期内即可获得投资回报
离子源的特点
电感耦合等离子体源
提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch™附件
Qwk-Switch™快速接头– 实现仪器之间的无缝转换
控制器的特点
通过触摸屏或Windows系统进行操作
明亮灵敏的触摸屏
可调射频功率：5-100瓦
可调清洗时间，配置循环进度条
密码保护设置
垂直于地面的更小的占地面积（2U控制器）
