【 仪表网 仪表研发】近日,中国科学院沈阳自动化研究所在机器人自动化航空叶片磨抛加工领域取得新进展,提出了一种非线性材料去除深度理论模型,实现了机器人自动化航空叶片磨抛加工过程中的逐点精准材料去除控制策略。相关研究成果发表在Journal of Manufacturing Processes上。
【 仪表网 仪表研发】近日,中国科学院沈阳自动化研究所在机器人自动化航空叶片磨抛加工领域取得新进展,提出了一种非线性材料去除深度理论模型,实现了机器人自动化航空叶片磨抛加工过程中的逐点精准材料去除控制策略。相关研究成果发表在Journal of Manufacturing Processes上。
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