柔性电子器件的基底材料通常具有优异的柔性与可延展性，但这类材料的致密性往往较差，导致电子器件暴露在有害环境中，容易使功能层发生氧化、侵蚀等各类反应，最终使器件失效。所以，对柔性电子器件制备来说，在完成器件的功能构建后，就需要对器件进行封装，实现对水和氧气等外部环境因素和热量等的选择性阻隔或透过。
封装技术主要分为液体封装、防水透气封装、散热封装等。
液体封装就是用液体形成密封，利用液体优异的流动性，与被保护材料紧密接触，隔绝外部环境的同时还不影响器件的柔性与可延展性。
封装所用的液体，也是需要遵循一定的原则的：
1.与电子器件、基底材料和覆盖层材料有较好的润湿性，以便于液体全面铺展开；
2.具有较大的体积电阻率（>1×1014Ω.cm），避免电信号干扰；
3.具有较大的介电强度（>10kV/mm），避免电击穿；
4.具有适当的黏度（>5Pa.s），以增强抗冲击性；
5.具有良好的热稳定性，确保长久有效；
6.具有较小的介电常数（<3），以减小对射频工作的影响；
7.具有较高的化学稳定性，以避免化学反应；
8.具有疏水特性，以排出水汽；
9.具有较好的透明性，以便实时观察电子器件。
通过液体封装与结构设计等方法结合，可以制备出许多高变形、高延展性的器件。
液体封装技术利用液体流动缓冲能力，隔离应力应变，同时能充分包覆被保护层、隔绝空气与水分等，既不影响整体器件的柔性可延展能力，又能在柔性器件变形的情况下起到优异的封装效果，因此在柔性电子封装中有广泛的应用前景。
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，仪表网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
