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半导体芯片粘附力试验机是一种用于测试芯片粘结强度的设备，主要用于评估芯片与基板或其他附着材料之间的结合强度。这类试验机通常具备高精度的力学测试功能，能够模拟各种力学环境，确保测试结果的准确性。
半导体芯片粘附力试验机主要功能和用途：
芯片粘结力试验机的主要功能包括拉伸性能测试、剪切强度测试、粘接强度测试等。通过施加特定的力值并观察芯片与底座或附着材料之间的脱离情况，以此来评估芯片粘接的牢固程度和材料工艺步骤的完整性。这类设备广泛应用于高性能计算、移动通信、军事航天等领域，确保在这些领域中使用的芯片能够承受各种力学环境的影响。
操作方式和操作环境
芯片粘结力试验机通常采用全电脑控制，操作界面友好，支持中文和英文，部分机型还支持多国语言。试验过程中，可以通过软件进行精确控制，测试速度可在0.001~500mm/min范围内调节。设备具有电子限位保护和紧急停止功能，确保操作安全。
半导体芯片粘附力试验机技术参数：
1. 产品规格： HY-0350
2． 精度等级： 0.5级
3． 负荷：1N 5N 10N 20N 50N
4． 有效测力范围：0.1/100-100;
5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6． 有效试验宽度：250mm
7． 有效试验空间：100mm
8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)
9. 速度精度：示值的±0.5%以内；
10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S
13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S
15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；
16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS
17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；
18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；
19．试台安全装置：电子限位保护
20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车
22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；
23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护
24．电源功率： 400W
25．主机重量： 95kg
26. 电源电压: 220V（单相）
27. 主机尺寸：500*600*800mm
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