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晶圆芯片半导体500型外抽式真空包装机厂家供应

时间:2025-5-15阅读:168

晶圆芯片半导体500型外抽式真空包装机厂家供应


铸衡牌500型外抽式真空包装机是把物料放在外面进行抽真空封口,能够自动抽出包装袋内的空气,达到预定真空度后完成封口工序,或者再充入氮气或其它混合气体,然后完成封口工序。适合布料、棉羊毛制品的真空包裝,以压縮包裝体积,节省物流成本。海鮮、水果、茶叶、盐渍物品、豆制品等的真空包裝,以防止氧化变质,延长保质期。电子产品(半导体、电路板、电子成品等)及金属加工件的真空包裝,以防潮、防氧化变色、防静电。


需要了解或购买外抽式真空包装机请点击:咨询


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500型外抽式真空包装机技术说明:

1、抽真空速度快

2、封口干净,平整,牢固

3、外抽式真空包装机具有真空及充气双重功能

4、整机电路由“PLC"可编程控制器控制,性能稳定

5、海棉状硅膠条,确保抽气后密封良好

6、可充入氮气或其它气体包装(定制)

7、不锈钢工作台面,根据包装物的大小,任意调整高低

8、外抽式真空包装机可任意移动工作地点

9、简易型储物盒,存放真空包装袋或常用备件。


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500型外抽式真空包装机技术参数:

品名/规格 ZH-ZKJ-500

包装能力(包) 3~10

封口尺寸 500*W5~10

包装尺寸 不限×W500×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H105


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售后服务:

(1)服务期限:质保期后一年内保修,终身维护!让您售后无忧!

(2)服务内容:设备维护维修,产品培训,备件供应

(3)服务费用:视情况而定

(4)不承担内容:人为因素造成的损坏


此价格仅供参考,实际价格以业务报价为准


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