环形分立式压电陶瓷堆栈 电压200V价格
环形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片，压电陶瓷片单片位移可达3.3μm，它既可单独使用也可叠堆后使用，叠堆高度增加，可获得大的位移行程。
通过将成品低压压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸实现不同位移的压电陶瓷。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧印刷多陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧印刷电极，将内部电极引出。
环形分立式压电陶瓷堆栈 电压200V价格 环形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片，压电陶瓷片单片位移可达3.3μm，它既可单独使用也可叠堆后使用，叠堆高度增加，可获得大的位移行程。
环形分立式压电陶瓷堆栈 电压200V价格 通过将成品低压压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸实现不同位移的压电陶瓷。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧印刷电极，将内部电极引出。
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3
平面度： +/-10um，取决于尺寸，尺寸小，平面度高。
焊接过程
将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。
这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。
为了在任何时候*避免这些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。
我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将*溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间，我们建议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒，以尽量减少向压电陶瓷产??品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。
焊料
焊接材料必须含有Ag。
推荐以下标准以及超高真空应用：
96SC锡/银/铜与多芯助焊剂（助焊剂型晶体400）。
推荐流程
电线预先焊接好。
用玻璃刷清洁Ag电极表面以除去氧化层。
烙铁温度约为“285℃”。
电极表面预焊如下：
少量焊接材料在烙铁头处熔化。
烙铁在电极表面保持约1秒钟
采用更多焊接材料形成小圆形焊接材料点。
将预焊线放置在圆形焊接材料点的顶部并焊接在一起。
如有必要，可使用更多焊接材料。
