PLUTO-30 等离子体材料表面处理统
中小型 量产级 多功能
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Pluto30 参数 |
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腔体 |
腔体尺寸 |
300W x 280H x 366Dmm |
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容量 |
30L |
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电极数量 |
多可达 层 |
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电极 |
电极间隙 |
48mm |
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功率电极尺寸 |
226W x 210D mm |
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接地电极尺寸 |
260W x 210D mm |
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射频系统 |
射频功率和频率 |
300W/13.56MHz |
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气体控制 |
MFC 控制器 |
标配 1 个 MFC ，多 4 个 MFC 控制器 |
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系统控制 |
7 寸工业触控屏 |
全数字控制，实时显示工作状况，可设定操作权限和各种报警值，可储存工艺方案 |
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真空泵系统 |
油泵 |
32m ³ /h |
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功率 |
220V/10A ， 50Hz ，单相， 3 线 |
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尺寸 |
外形尺寸 |
706W x 804D x 735H mm |
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特别装置 需求 |
工艺气体 |
0.25 英寸 . 气管快接 . 适用于 15-20psig; |
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净化气 |
0.25 英寸 . 气管快接 . 适用于 10-100psig |
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CDA |
0.25 英寸 . 气管快接 . 适用于 60-90psig |
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排气接口 |
KF40 |
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可选项 |
液体前驱体输送系统 |
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500W/13.56MHz 射频系统 |
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37m ³ /h 干泵 |
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排气洗涤器 |
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油雾消除器 |
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特征及优势
气体输送系统，提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法
不同工艺模式（ RIE 、下游等离子体等）的柔性电极配置
*的射频系统提供的工艺重复性和处理效率
全自动处理能力
图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息
台式设计需要较小的占地面积
典型应用
表面活化
提高表面能量以提高材料粘合性：预压模粘合；预焊线粘合
增强表面胶体流动性：预成型；预倒装芯片下溢
表面粗糙度和蚀刻
降低表面应力，改善表面粘结性
灰化和表面清洁
Plasma 等离子蚀刻（配备 RIE 配置 )
电介质 /III-IV 材料
纳米涂层（配备液体前体输送装置）
耐水纳米涂层：印刷电路板表面处理
防腐纳米涂层：科研，医疗植入物
